PCB üretimi denince akla genellikle delme, kaplama, görüntüleme, dağlama, lehim maskesi ve yüzey kaplama gibi işlemler gelir. Geleneksel PCB'ler için bu varsayım gerçeklikten çok uzak değildir. Ancak HDI (High Density Interconnect) PCB'ler söz konusu olduğunda, üretim aslında herhangi bir fiziksel işlem başlamadan çok önce başlar. Bir HDI projesinin başarısı, genellikle fabrika zemininde değil, mühendislik incelemesi sırasında belirlenir.
Bir PCB tasarımı, CAD yazılımı içindeki tüm tasarım kuralı kontrollerini geçebilir, ancak yine de verimli bir şekilde üretilmesi zor olabilir. Tipik örnekler arasında gereksiz istiflenmiş mikroviyalar, aşırı sıralı laminasyon, çok agresif hat ve boşluk boyutları, gerçekçi olmayan bakır dengesi ve verimsiz katman planlaması yer alır. Bunların hiçbiri üretim kusuru değildir; bunlar mühendislik kararlarıdır. Bu sorunlar ne kadar erken tespit edilirse, genel proje maliyeti o kadar düşük olur.
Katman sayısını artırmanın yönlendirme sorunlarını otomatik olarak çözdüğü yaygın bir yanılgıdır. Oysa iyi planlanmış bir katman yapısı, genellikle daha fazla bakır katmanı eklemekten daha büyük faydalar sağlar. İyi bir katman yapısı; sinyal bütünlüğü, empedans tutarlılığı, EMI performansı, güç dağıtımı ve termal davranışı iyileştirir. Daha da önemlisi, tekrarlanabilir şekilde kararlı kalitede üretimi kolay bir PCB oluşturur.
Gelecekte Ne Bekleniyor?
Üretilebilirlik Tasarımı (DFM) her PCB için değerlidir, ancak HDI kartlar için en önemli mühendislik adımlarından biri haline gelir. Kapsamlı bir DFM incelemesi; katman yapısı, viya yapıları, bakır dağılımı, üretim toleransları, delme stratejisi, empedans gereksinimleri ve üretim risklerini değerlendirir. Bu sorunları üretimden önce bulmak, prototip montajından sonra keşfetmekten çok daha ucuzdur. En yüksek kaliteli HDI ürünleri, tasarımcılar ve üreticilerin bağımsız çalışmasıyla değil, iş birliği içinde çalışmasıyla ortaya çıkar.
